最新工程業(yè)績
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無錫威峰科技股份有限公司
承建時間：2017.08-2018.03
建筑面積：總建筑面積36255㎡
潔凈面積：8600㎡
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合肥鑫晟光電科技有限公司
承建時間：2017.03-2018.05
建筑面積：總建筑面積20922㎡
潔凈面積：7000㎡
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信利半導體有限公司
承建時間：2018.07-2018.12
建筑面積：總建筑面積86009.04㎡
潔凈面積：42722.13平米
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江蘇中電創(chuàng)新環(huán)境科技有限公...
承建時間：2014.12-2015.06
建筑面積：總建筑面積167173㎡
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南昌鵬申置業(yè)有限公司
承建時間：2019.03-2019.11
建筑面積：總建筑面積276969.99㎡
項目產能：1.76KK/月
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華虹無錫半導體
承建時間：2018-2019
建筑規(guī)模：總用地面積466485㎡；一期建筑面積63222㎡；一期潔凈室面積32450㎡
項目產能：40K片/月
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廣州粵芯半導體技術有限公司
承建時間：2018-2019
建設規(guī)模：一期總建筑面積119470㎡
潔凈面積：二期潔凈室面積25000平米
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上海新昇半導體科技有限公司
承建時間：2018.12-2019.04
建設規(guī)模：總用地面積44050平米；總建筑面積60000平米
潔凈面積：18640平米
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