承建時(shí)間：2015年1月~2015年6月
建筑面積：1.1萬(wàn)（萬(wàn)平方米）
潔凈面積：6000（萬(wàn)平方米）
潔凈級(jí)別：百級(jí)-千級(jí)
承包范圍：無(wú)塵廠房的施工及機(jī)電安裝等
項(xiàng)目亮點(diǎn)：公司Bumping技術(shù)廣泛應(yīng)用于便攜式移動(dòng)產(chǎn)品的核心芯片、電源管理芯片、顯示器驅(qū)動(dòng)芯片、射頻芯片、攝像頭芯片、指紋識(shí)別系統(tǒng)等領(lǐng)域。晶圓級(jí)Bumping技術(shù)正在成為高端消費(fèi)電子、工業(yè)電子主流應(yīng)用技術(shù)。
項(xiàng)目實(shí)景圖
項(xiàng)目實(shí)景圖
項(xiàng)目所獲獎(jiǎng)項(xiàng)
感謝狀